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五险一金 奖金招聘封装技术员2-4k/wb工艺工程师9-14k
防骗提示   发表时间:2021/3/7 15:42:00    浏览量:308
很重要--求职必读:找工作防骗提示!
防骗提示:应聘时请不要以任何名义交钱或交身份证等证件给任何单位或个人!
企业介绍


山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及mems传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。公司核心业务包括mems传感器先进封装技术开发服务、ic封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于bga技术的sip系统级封装和mems传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。

招聘岗位


1、封装技术员 招10人 月薪2000-4000元

岗位职责:
1、半导体封装相关设备的维修、维护;
2、协助工程师对设备进行优化改造;
3、完成生产作业的操作;
4、进行日常设备保养及现场6s执行。
任职要求:
1、大专及以上学历;电子、机械、自动化等相关专业;
2、动手能力强,较好的沟通能力及团队协作能力;
3、半导体封装厂工作优先,熟悉qfn、bga、lga或mems传感器封装流程优先;
4、熟悉da、db(上片)、wb(焊线)、md(塑封)、ds(切单)、mk(打标)等相关工序优先。

2、wb工艺工程师 人数若干 月薪9000-14000元

岗位职责:

1、全面掌握相关wb工艺流程及控制过程;

2、负责焊线日常生产、设备、工艺等异常问题处理,并能协助整理报告;

3、能持续改进wb良率,分析相关材料;

4、熟悉熟悉基板substrate及引线框架产品wire bonding工艺;

5、对wb(k& k&s ultra )设备有较深刻的理解,能熟练操作机器和调整参数;

6、能熟练使用各种仪器测量数据(wire pull/ball shear)。

任职资格:

1、半导体封装测试行业,5年以上经验;

2、熟悉wire bonding 工艺流程及参数设定;熟悉qfn、bga、lga等封装;熟悉spc和fmea;

3、有金线、铜线工艺的工作经验;

4、电子类大专或以上学历。


福利待遇


五险一金、员工旅游、年终奖金、绩效奖金、专业培训、定期体检联系方式


邮箱:hr@senspil.com

地址:山东省济南市高新区新泺大街1768号应聘时请说明是在大学生招聘网dx-job.com看到的。 应聘简历

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