山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及mems传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。公司核心业务包括mems传感器先进封装技术开发服务、ic封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于bga技术的sip系统级封装和mems传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。

招聘岗位

1、封装技术员 招10人 月薪2000-4000元

岗位职责：
1、半导体封装相关设备的维修、维护；
2、协助工程师对设备进行优化改造；
3、完成生产作业的操作；
4、进行日常设备保养及现场6s执行。
任职要求：
1、大专及以上学历；电子、机械、自动化等相关专业；
2、动手能力强，较好的沟通能力及团队协作能力；
3、半导体封装厂工作优先，熟悉qfn、bga、lga或mems传感器封装流程优先；
4、熟悉da、db（上片）、wb（焊线）、md（塑封）、ds（切单）、mk（打标）等相关工序优先。

2、wb工艺工程师 人数若干 月薪9000-14000元

岗位职责：

1、全面掌握相关wb工艺流程及控制过程;

2、负责焊线日常生产、设备、工艺等异常问题处理，并能协助整理报告；

3、能持续改进wb良率，分析相关材料；

4、熟悉熟悉基板substrate及引线框架产品wire bonding工艺；

5、对wb（k& k&s ultra )设备有较深刻的理解，能熟练操作机器和调整参数；

6、能熟练使用各种仪器测量数据(wire pull/ball shear)。

任职资格：

1、半导体封装测试行业，5年以上经验；

2、熟悉wire bonding 工艺流程及参数设定;熟悉qfn、bga、lga等封装；熟悉spc和fmea；

3、有金线、铜线工艺的工作经验；

4、电子类大专或以上学历。

福利待遇

五险一金、员工旅游、年终奖金、绩效奖金、专业培训、定期体检联系方式

邮箱：hr@senspil.com

地址：山东省济南市高新区新泺大街1768号应聘时请说明是在大学生招聘网dx-job.com看到的。 应聘简历